上海玄亨将参加2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛并做展台展示
创建时间：2025-03-17 12:40
上海玄亨科技股份有限公司是由半导体行业资深专家团队创立的科技型企业，聚焦高端半导体零部件制备与玻璃、陶瓷精密微加工两大核心技术领域。
公司以突破"卡脖子"关键技术为使命，在陶瓷静电吸盘国产化、玻璃通孔（TGV）工艺等尖端领域实现从0到1的突破。
公司秉持"破解技术封锁，铸就产业基石"的使命，持续加大在第三代半导体、先进封装工艺等领域的研发投入。依托"材料-设备-工艺"三位一体的技术生态，致力于为全球客户提供半导体封装、3D集成技术及先进光学器件的自主化解决方案，践行"以技术创新缔造共赢生态"的核心价值观。
玻璃加工
在玻璃基底上加工微米级图形，掌握微孔加工等TGV工艺。
直径2mm通孔加工样品，定位精度微米级。
厚度0.3mm超薄玻璃样品通孔加工
陶瓷静电吸盘
静电吸盘在高真空等离子体或特气环境中起到对晶圆的夹持和温度控制等作用，是刻蚀、离子注入、PECVD等关键制程的核心零部件之一。
精密检测服务
配置激光共聚焦显微检测、工业CT扫描等设备，实现通孔三维形貌重构。
文章&图片来源：艾邦半导体网
